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磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析

發(fā)布時(shí)間:2024-12-11 點(diǎn)擊量:116

磁控濺射設(shè)備MSP-1S濺射金屬粒子的比較分析

該設(shè)備專用于貴金屬薄膜鍍膜,用于SEM觀察。這是一種用貴金屬涂覆 SEM 樣品以防止充電并提高二次電子產(chǎn)生效率的裝置。

除了使用磁控管靶電極進(jìn)行低壓放電外,還將樣品臺(tái)制成浮動(dòng)式,以減少電子束流入對(duì)樣品造成的損壞。操作簡(jiǎn)單,只需按一下按鈕,任何人都可以輕松操作。由于它有內(nèi)置泵,因此體積小,不占用太多空間。它放在辦公桌的一角會(huì)很有用。

該產(chǎn)品是一套,包括設(shè)備本身和一種目標(biāo)金屬(請(qǐng)注明類型)。
由于這是一個(gè)簡(jiǎn)單的設(shè)備,因此不包括安裝說(shuō)明。

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濺射金屬粒子的比較

Au:金
觀察面積:數(shù)千至10,000倍
Au-Pd:金鈀
觀察面積:10,000至50,000倍
適合低倍率觀察,對(duì)比度良好。

Pt:鉑
觀察面積:10,000~50,000倍
Pt-Pd:鉑鈀
觀察面積:30,000~50,000倍
粒徑細(xì)小,常用于高倍率觀察。

該裝置的主要用途是在臺(tái)式SEM或通用SEM觀察之前進(jìn)行導(dǎo)電涂層。

*如果您使用能夠進(jìn)行高倍率觀察的FE-SEM,請(qǐng)考慮使用鎢濺射裝置(MSP-20TK)或鋨鍍膜機(jī)(HPC-20)。

*如果您優(yōu)先考慮電極制作等的薄膜質(zhì)量,請(qǐng)考慮可在氬氣氣氛中濺射的MSP-20系列。

MSP-1S 器件規(guī)格


物品規(guī)格
電源AC100V(單相100V 10A)3P帶地插頭1口
設(shè)備尺寸寬200mm x 深350mm x 高345mm
(設(shè)備重量:14.6Kg)
旋轉(zhuǎn)泵10L/min(裝置內(nèi)置)
樣品室尺寸內(nèi)徑120mm x 高65mm(硬玻璃)
樣品臺(tái)尺寸直徑50mm(浮動(dòng)法)
電極-樣品臺(tái)距離35mm(使用輔助樣品臺(tái)時(shí)為25mm)
目標(biāo)Φ51mm,厚度0.1mm
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Ag(t0.5mm)


MSP-1S 的
金靶材
[t=0.1mm]

MSP-1S 的
Pt 靶材
[t=0.1mm]

MSP-1S [t=0.1mm]
Au-Pd 靶材Au60%: Pd40%

MSP-20UM 的
Pt-Pd 靶材
[t=0.1mm]
Pt80%: Pd20%

MSP-1S 的
銀靶材
[t=0.5mm]

MSP-1S 的玻璃管包裝(1 套 2 個(gè))

MSP-1S 的玻璃腔室

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