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日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

產(chǎn)品型號：

所屬分類：熱擴散

產(chǎn)品時間：2024-09-09

簡要描述：日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
該設備是一種分布測量設備，可以同時評估塞貝克系數(shù)和熱導率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料，多層基板和有機材料的熱導率分布。

詳細說明：

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

 

使用熱探針的塞貝克系數(shù)和熱導率的二維分布測量裝置。
該設備是一種分布測量設備，可以同時評估塞貝克系數(shù)和熱導率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料，多層基板和有機材料的熱導率分布。
有望用作材料評估的基本工具。

 

使用

  • 熱電材料的簡單性能評估
  • 功能梯度材料的熱性能分布評估
  • 評估無機材料，聚合物材料和晶體材料的均質性
  • 實用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估

特征

  • 1點分布可以在10秒內測量
  • 間距為20μm時可以進行分布分析評估
  • 通過使用標準材料進行校準，可以提高導熱系數(shù)的精度。
  • 樣品尺寸大角度可達50毫米（可選）

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

規(guī)格

測量溫度室溫+ 5℃
大樣本量大角度20毫米x厚度5毫米
塞貝克系數(shù)精度±10％（單個散裝樣品的厚度為1 mm）
導熱精度*±50％（單個散裝樣品的厚度為1毫米）
1點測量時間少于10秒
本地分辨率20微米
位置控制分辨率1微米
樣品移動距離x軸50mm，y軸50mm，z軸10mm

 

電源AC100V 15A（不包括PC）W
外形尺寸（主體）寬510 x深650 x t460（毫米）
重量約70kg
安裝面積大約W1200 x D700（mm）*桌子

應用實例

  • 熱電材料的簡單性能評估
  • 功能梯度材料的熱性能分布評估
  • 評估無機材料，聚合物材料和晶體材料的均質性
  • 實用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估
  •  


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